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Samsung comienza integrado Multi-Chip ciclo de producción de memoria
Corea del gigante de la electrónica Samsung ha comenzado la producción de chips integrados multi-paquete (EMCP) de memoria para uso en la entrada y los teléfonos inteligentes de nivel medio.
“A medida que la necesidad es cada vez mayor para el software más avanzado y almacenamiento de datos aumentó en los teléfonos inteligentes y las tabletas, los fabricantes de dispositivos móviles se espera que introduzcan soluciones integradas de memoria a lo largo de 2012, que ofrecen un mayor rendimiento y densidad”, dijo Myungho Kim, presidente de Samsung, vicepresidente de marketing de memoria en un comunicado de prensa. “Samsung acelerará aún más el crecimiento en el mercado de dispositivos móviles que se extiende al segmento de memoria avanzada, proporcionando una más amplia gama de soluciones EMCP en 2012.”
Las soluciones EMCP se fabrican en paquetes que incluyen 4 GB e-MMC (MultiMediaCard integrado) basado en 20nm clase de memoria flash NAND, y una selección de 256MB, 512MB, o 768MB de memoria DRAM de 30 nm de clase LPDDR2.
Los 30 nm de clase LPDDR2 chip DRAM en el nuevo eMCPs desempeña un papel clave en mejorar el rendimiento de entrada de nivel medio smartphones con una velocidad de transmisión de datos de 1.066 megabits por segundo (Mbps), lo que duplica el rendimiento de los anteriores de la industria móvil DRAM (MDDR) m, según Samsung.
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